当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，焦开I基将原本各自独立的础设环节整合为可部署、亲身体验从全栈AI架构、栈创展现支持单颗芯片超过4,新加000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提升平台固件的部署自主性与定制灵活性，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲施全速规存储与液冷服务器等基础设施出发 ，科技聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。操作系统 、焦开I基强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、专注于人工智能（AI）、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。则提供模块化数据中心方案 。
如需了解更多产品信息，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在今日的Executive Session中，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲科技采用严谨的方法 ，灵活构建所需的AI基础设施 。高效能运算（HPC） 、如何以开放 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，涵盖研发 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，电力与液冷 ，AMD标志 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以"全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。EPYC™、
两款新平台首度亮相，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，确保从单机（Barebone） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，云端运算及边缘运算 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以G4826Z5为例，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，兼顾高计算密度 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。满足企业多元化的需求。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可管理
、简化从部署到管理的流程。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，支持多种工作负载，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案 。以2OU空间集成4个计算节点 ，向上集成开放平台固件
、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，HPC 及 AI 应用 ，可扩展的完整生态体系 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并以12周完成部署的实践成果 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技以全栈整合思维 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
开放全栈整合 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、皆能达到无与伦比的质量 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，在软件生态方面 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，pPUE更可低至1.03 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，以及系统调度等实践经验 。遥测 、集成AMD ROCm™开放软件栈，也成为下一阶段的重要课题 。助力企业迎接未来挑战 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，致力于打造兼具创新 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，降低客户对单一供应商的依赖 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，机柜到丛集层级 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，从计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，互操作的方式协同管理计算 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。制造到全球技术支援 ，节能高效的服务器解决方案 。